据CNBC报道,美国总统拜登正式签署了一项总支出为2800亿美元的法案——CHIPS and Science Act。在这个法案中,涉及半导体的部分备受关注,这就是大家平时说的“芯片法案”——向半导体产业投资527亿美元。
“Today is a day for builders. Today America is delivering”,美国总统拜登在白宫外的签字仪式上表示。“The future is going to be made in America”,拜登接着说,他进一步指出,这项措施是对美国本身的千载难逢的投资。
“CHIPS and Science Act”将在美国国家科学基金会 (NSF:National Science Foundation ) 设立一个技术、创新和合作伙伴关系理事会,专注于半导体和先进计算、先进通信技术、先进能源技术、量子信息技术和生物技术等领域。它将加强研究和技术的商业化,确保在美国发明的东西在美国制造。该法案还将重新授权和扩大能源部科学办公室和国家标准与技术研究所的基础研究和应用启发研究,以保持美国在科学和工程领域的领导地位,成为美国创新的引擎。
四、促进区域经济增长和发展;
“CHIPS and Science Act”授权 100 亿美元投资于全国的区域创新和技术中心,将州和地方政府、高等教育机构、工会、企业和社区组织聚集在一起,建立区域合作伙伴关系以开发技术,创新和制造业。
这些中心将创造就业机会,刺激区域经济发展,并使全国各地的社区在人工智能、先进制造和清洁能源技术等高增长、高工资领域处于领先地位。它还授权美国商务部经济发展管理局 (Economic Development Administration:EDA) 实施一项价值 10 亿美元的 RECOMPETE 试点计划,以缓解持续的经济困境,并支持最贫困社区的长期全面经济发展和创造就业机会。